大多数压力传感器的静态特性与环境温度有着密切的联系。实际工作中由于传感器的工作环境温度变化较大．又由于温度变化引起的热输出也较大,这将会带来较大的测量误差；继而影响到压力传感器的静态特性，所以设计中必须采取措施以减少或消除温度变化带来的测量影响。
压力传感器是把压力的变化转换成电阻值的变化来进行测量的，通常压力传感器输出的微小信号需通过后续的放大器进行放大，再传输给处理电路才能进行压力的检测。其阻值随压力的变化而变化。在传感器的应用中，为使传感器的技术指标及性能不受温度变化影响而采取一系列具体技术措施。称为温度补偿技术。一般传感器都在标准温度(20±5)℃下标定，但其工作环境温度也可能由零下几十摄氏度升到零上几十摄氏度。传感器由多个环节组成。尤其是金属材料和半导体材料制成的敏感元件，其静特性与温度有着密切的关系。信号调理电路的电阻、电容等元件特性基本不随温度变化。所以必须采取有效措施以抵消或减弱温度变化对传感器特性造成的影响。即必须进行压力传感器的温度补偿。
什么是动态压力传感器
压电效应是动态压力传感器的主要工作原理，动态压力传感器不能用于静态测量，因为经过外力作用后的电荷，只有在回路具有没有限大的输入阻抗时才得到保存。实际的情况不是这样的，所以这决定了动态压力传感器只能够测量动态的应力。
静态压力传感器和动态压力传感器区别
1、膜片式压力传感器是按传感器的结构来说的，按传感原理膜片式压力传感器可以分为压阻式、应变片式、电感式、电容式、压电式等不同类型。
2、在上述不同原理的压力传感器中，压电式压力传感器只适于测量动态压力，因而需要做动态标定;其它的动静态压力都可以测量，应用多的属于频率很低的准静态测量，因此静态标定是应用多的标定形式。当被测压力频带较宽时，各种压力传感器都应该做频响标定。
压力传感器在物联网的应用带来的启发
压力传感器的其中一个改变就是小型化，原来的压力传感器很大。传统的传感器缺点就是重量重、体积大。其优点则为有多种介质，包括夹板安装等都已经形成工业标准，同时还可以增加机械保护，如果硅芯片自身过压能力不好，可以通过增加保护膜片来增加过压保护能力。所以我们想是不是可以把这么大的东西搞得越小越好。
首先由于在物联网或工业物联网的应用上没有人再通过查看表头来查看信息了，所有信息都会发送到系统中，这就使得LCD、点阵等表头显示不再有意义。在数字化输出中，例如有485、LoRa、无线等形式输出，距离比较近的可以用ZigBee，距离比较远的可以用LoRa来实现。
然后物联网环境中介质一般比较单一，没有那么多复杂和带有腐蚀性的介质，因而可以不用做两个大的夹板溶池，也不需要大的清洗和排液系统，可以通过在传感器的两侧做两个排液孔实现排液，从而进一步降低传感器的成本和体积。
再次不再需要保护膜片。芯片有一个很大的特点就是单边过压，另外，在物联网应用场景中的小型化场合中不需要太大的耐压能力，因而可以省掉中心保护工艺，再小型化，这样成本也没有增加。
必须要有自补偿，对于差压来说，我们还是希望它可以适应各种温度的变化，特别是硅传感器，温度变化很重要。
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